电子封装专业就业前景

电子封装专业就业前景

　　引导语：电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。下面是yjbys小编为大家精心整理的关于电子封装专业就业前景简介，欢迎阅读!

　　电子封装专业就业前景1

　　电子封装技术专业就业前景：

　　电子封装技术专业目前国内开设院校较少，有华中科技大学、哈尔滨工业大学、江苏科技大学、北京理工大学、西安电子科技大学、桂林电子科技大学、厦门理工学院等开设该本科专业。大部分院校的电子封装技术专业开设在材料科学与工程学院，小部分院校开设在机电工程学院。电子封装技术专业为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对电子封装专业人才的需求。电子封装技术专业毕业生具有扎实的、深入的高等数理基础和专业理论基础;外语水平高，听、说、读、写能力强;具有较强的知识更新能力、创新能力和综合设计能力;具有一定的学科前沿知识和良好的从事科学研究工作的能力。

　　电子封装技术专业就业方向：

　　电子封装技术专业毕业后可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。

　　毕业后可在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子与光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、工艺、测试、研发、管理和经营销售等方面工作。

　　电子封装技术专业大学排名：

　　1、华中科技大学

　　2、哈尔滨工业大学

　　3、西安电子科技大学

　　4、桂林电子科技大学

　　5、上海工程技术大学

　　6、南昌航空大学

　　7、厦门理工学院

　　8、哈尔滨工业大学(威海)

　　9、江苏科技大学

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　　1.具有坚实的自然科学基础，较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;

　　2.具有较强的计算机和外语应用能力;

　　3.较系统地掌握电子封装技术专业领域的理论基础知识，掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能，了解本学科前沿及最新发展动态

　　4.获得电子封装技术专业领域的工程实践训练，具有较强的分析解决问题的能力及实践技能，具有初步从事与电子封装技术专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力，具有创新意识和独立获取知识的能力。

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　　以微电子封装专业特点和培养目标为依据，构建具有本专业特色的创新型实践教学体系。经过3届本科生的实践，形成了“加强实践能力训练，注重创新精神培养”的实践教学模式。

　　我院微电子封装专业的设立旨在培养能在微电子封装、微电子和材料成型等领域的高级工程技术创新型人才。根据专业特点，我们构筑了新的专业实验体系，积极开展校企协作，探索出了一条拓宽实践教学领域、开发实践教学资源的新途径，促进了大学生创新精神和实践能力的形成与提高。

　　一、实践教学体系的形成与设置

　　(一)指导思想

　　通过与集成电路行业协会、高新技术认定企业紧密联系、相互协作，以“加强实践能力训练，注重创新精神培养”为宗旨，构筑宽阔的实践教学平台，拓宽学生实践领域，培养具有创新精神和实践能力的优秀人才。根据培养方案要求，充分利用学院原有的实践教学平台和行业交叉协作的共享资源，构建具有本专业特色的创新型实践教学体系，优化设计综合实验、课程设计、专业实习、毕业设计等实践教学环节，完善实践教学方法和管理体制，加大实践队伍培养的力度，加强学生创新能力的培养，形成专业特色鲜明、产学研并举的实践教学体系。

　　(二)基本原则

　　1.创新性原则。在实验教学观念、课程体系与教学内容、教学方法、教学手段、教学管理与机制等方面进行全面的创新性研究，构筑有益于创新能力培养的实验教学体系。

　　2.先进性原则。以提高学生的素质教育为主线，购入先进的教学仪器完善充实实验模块，引进高新企业先进的生产设备，充分利用专业平台，优化教学内容与教学方法。

　　3.专业性原则。突出专业特点，结合专业实际和市场需求，建立产学研合作教育基地，通过校企协作为社会服务和交流形成稳定有效的通道，把学生的创新精神和实践能力的培养落到实处。

　　二、实践教学体系的内容与方法

　　(一)实验教学独立设课

　　鉴于新专业建设的办学理念及新专业特色，设置综合设计型实验，制定与理论教学相辅相成的实验教学课程体系，使学生受到系统完整的基础实验训练。综合实验独立设置课程大纲及要求，配备多名指导教师，制定切实可行的实验计划、教学大纲、实验指导书等实验教学文件。理论学习结束后，在教师的指导下，学生在实践中直接动手，不断进行调整、充实、提高。综合实验结束后，要求学生对实验结果进行分析讨论，培养学生分析处理、归纳总结原始数据的能力，综合所学的知识完成实验报告，做到学以致用、融会贯通。综合实验课程开设在专业基础课程和专业课程基本结束后、毕业设计前进行，使学生所学到的理论知识得到进一步巩固，培养学生的动手能力和创新能力，提高综合素质，为后续完成毕业设计做好准备工作。

　　(二)课外开放性实践教学

　　课外开放性实践教学重点开展课程设计、大学生课外创新实验和实践活动，鼓励学生利用学校资源，结合专业特色，开展多形式创新活动，构建创新氛围，培养创新意识。微电子封装是一个集材料、物理、化学、机械电子等多学科知识的高新技术行业，需要的工程人才必须具备独立思考问题、解决问题及有创新超越意识能力，为此在课外实践教学中，为学生开展行业科技讲座和技术交流等活动，让学生有机会了解到最前沿的专业知识，并且提供专业平台。开放实验室也是开放实践教学的重要环节，专业教师积极鼓励本专业学生参加创新实验和创新活动，一方面学生在学有余力的.条件下参加教师的科研项目，另外学生也可以在教师指导下自己申请项目。通过开放实践教学，端正了学生的科研道德观，培养了学生持之以恒的拼搏精神，培养了学生的团队意识，提高了创新科学研究的素质和能力。

　　(三)产学研相结合强化人才培养

　　1.强化实习环节，衔接专业资质认证。为了培养具有创新潜力的应用型技术人才，从2011年对专业实习模式进行了探索和改革，在秉承学院开放式办学理念的基础上，利用上海市职业培训指导中心集成电路制造公共实训平台，对学生进行《集成电路制造高级工艺员》的职业技能培训，培训内容主要包括半导体物理及器件基础、集成电路芯片制造技术、关键工艺原理及设备操作、设备维护与保养、安全操作条例等。通过职业技能培训，取得专业资质认证，培养学生技术应用能力，扎实学生基础知识，对提升学生就业竞争力，拓宽就业渠道大有益处。

　　2.建立产学研合作教育基地。利用本专业与上海凯虹电子有限公司长期以来发展的良好合作关系，建立了产学研合作教育基地，既能为学生认识实习、生产实习与毕业实习设计提供便利，强化学生的工程能力与创新意识，又为学生和企业之间搭建了就业的联络平台，同时也有利于教师广泛开展科技合作与科研项目，为企业提供科

　　三、实践教学体系的效果与成绩

　　(一)提高学生综合素质

　　通过多形式的实践教学环节训练，学生不仅加强了理论知识的学习，而且提高了将理论知识运用到工程实际的能力。在毕业设计中，学生不再像以前一样纯粹地重复导师的实验过程或者完全依赖于教师完成毕业论文，学生会主动去图书馆或上网查阅资料，主动与指导教师或企业工程师讨论实验方案，积极交流对实验结果的分析，学生的独立性、积极性和主观能动性都得到了加强，毕业论文的整体水平也得到了提高。

　　(二)增强毕业生社会竞争能力

　　实践教学体系实践性强、系统科学并紧密切合企业需求，3届毕业生就业率都达到90%以上。经过对毕业生的跟踪调查，用人单位普遍认为，毕业生具备良好的职业素养，主要表现为业务基础扎实、工作踏实、适应性强，有良好的合作精神，在科研攻关、重大决策时能顾全大局、团结协作，善于分析和思考，作风严谨，思想道德素质高，在工作岗位上责任心强，体现出了工科知识背景下较强的综合素质。