染雾led厂的实习报告优秀范文 篇一
实习单位：ABC LED厂
实习部门：生产部
实习时间：2021年7月1日-2021年8月31日
一、实习背景和目的
我是一名电子工程专业的学生，为了更好地了解LED产业的发展和应用，提升自己的实践能力，我选择了ABC LED厂进行为期两个月的暑期实习。本次实习的主要目的是了解LED生产线的工作流程和操作技能，并通过实际操作，提升自己的动手能力和团队协作能力。
二、实习内容和收获
在ABC LED厂的生产部，我主要参与了LED灯珠的生产过程。首先，我了解了LED的基本原理和工作原理，学习了LED生产线的工作流程和各个环节的操作要点。然后，我参与了LED灯珠的贴片、焊接、封装等环节的实际操作。通过实践，我熟悉了各种生产设备的使用方法，掌握了贴片机、焊接机等设备的操作技巧。同时，我还学习了如何进行产品质量检测，了解了质量控制的重要性。
在实习期间，我还参与了一些团队项目，与其他实习生一起完成了一批LED灯珠的生产任务。这个过程中，我学会了与他人合作、协调工作，提高了自己的团队协作能力。通过与其他实习生的交流和合作，我也学到了很多与LED产业相关的知识和经验，拓宽了自己的视野。
三、实习收获和体会
通过这次实习，我不仅了解了LED产业的发展现状和前景，还学到了很多实用的操作技能和团队协作经验。具体来说，我有以下几点收获和体会：
首先，我对LED产业的发展前景有了更深入的了解。在实习期间，我了解到LED在节能环保、室内照明、汽车照明等领域具有广阔的应用前景，LED产业将会迎来更大的发展机遇。
其次，我提升了自己的实践能力和动手能力。通过实际操作，我熟悉了LED生产线的工作流程和各个环节的操作要点，掌握了贴片、焊接、封装等技术，提高了自己的动手能力。
最后，我学会了与他人合作、协调工作。在团队项目中，我与其他实习生一起完成了LED灯珠的生产任务，通过合作，我们提高了工作效率，同时也锻炼了团队协作能力。
总结起来，这次实习为我提供了一个宝贵的学习机会，让我更加深入地了解了LED产业，提升了自己的实践能力和团队协作能力。我相信这次实习经历将对我的学习和未来的职业发展产生积极的影响。
led厂的实习报告优秀范文 篇二
实习单位：XYZ LED厂
实习部门：研发部
实习时间：2021年7月1日-2021年8月31日
一、实习背景和目的
作为一名电子工程专业的学生，我对LED技术的研发和应用非常感兴趣。为了更深入地了解LED技术的研发过程和应用领域，提升自己的研究能力，我选择了XYZ LED厂进行为期两个月的暑期实习。本次实习的主要目的是了解LED技术的研发流程和操作方法，并通过实际操作，提高自己的实验设计和数据分析能力。
二、实习内容和收获
在XYZ LED厂的研发部，我参与了LED芯片的研发工作。首先，我学习了LED的基本原理和发光机制，了解了LED芯片的结构和制备方法。然后，我参与了LED芯片的实验设计和数据采集工作。通过实际操作，我学会了如何设计实验方案、选择合适的测试仪器和设备，并掌握了数据采集和分析的方法。
在实习期间，我还参与了一些研发项目，与其他实习生一起进行了一些实验。这个过程中，我学到了很多与LED技术相关的知识和经验，了解了LED在显示、照明、通信等领域的应用前景，拓宽了自己的专业视野。
三、实习收获和体会
通过这次实习，我不仅了解了LED技术的研发过程和应用领域，还学到了很多实用的实验设计和数据分析技能。具体来说，我有以下几点收获和体会：
首先，我对LED技术的研发过程有了更深入的了解。在实习期间，我学习了LED芯片的制备方法、性能测试和优化技术，了解了LED技术研发的全过程。
其次，我提升了自己的实验设计和数据分析能力。通过参与实验设计和数据采集工作，我学会了如何设计合理的实验方案、选择合适的测试仪器和设备，并掌握了数据采集和分析的方法。
最后，我学会了与他人合作、交流和分享。在研发项目中，我与其他实习生一起进行了一些实验，通过合作和交流，我们共同解决了一些技术难题，提高了工作效率。
总结起来，这次实习为我提供了一个宝贵的学习机会，让我更加深入地了解了LED技术的研发和应用，提升了自己的实验设计和数据分析能力。我相信这次实习经历将对我的学习和未来的职业发展产生积极的影响。
led厂的实习报告优秀范文 篇三
一．实习目的
通过生产实习，了解本专业的生产过程，巩固所学专业知识。了解LED封装产业的发展现状；熟悉LED封装和数码管制作的整个流程；掌握LED封装流程中的各种方法及其存在问题；尝试找出更佳的方法提高公司的产品率。
二．实习时间
2010年11月8日 ~ 2010年11月20日
三．实习单位
江门市长利光电技术有限公司、吉华精密光电有限公司
四．实习内容
1．LED封装产业发展产业现状网上调研
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点符合我们国家的能源、减碳战略，从而获得更多的产业和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。
LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起得无可比拟的重要作用。另外中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国。下面我们从八方面来论述我国LED封装产业的现状与未来：
1.1 LED的封装产品
LED封装产品大致分为直插式、贴片式、大功率三大类，三大类产品中有不同尺寸、不同形状、不同颜色等各类产品。
1.2 LED封装产能
中国已逐渐成为世界LED封装器件的制造中心，其中包括台资、港资、美资等企业在中国的制造基地。
据估算，中国的封装产能占全世界封装产能的60%，并且随着LED产业的聚集度在中国的增加。此比例还在上升。大陆LED封装企业的封装产能扩充较快，随着更多资本进入大陆封装产业，LED封装产能将会快速扩张。
1.3 LED封装生产及测试设备
LED封装主要生产设备有自动固晶机、自动焊线机、自动封胶机、自动分光分色机、动点胶机、自动贴带机等；LED主要测试设备有IS标准仪、光电综合测试仪、TG测试 测试仪、积分球留名测试仪、荧光粉测试仪、冷热冲击箱、高温箱等。
中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。
1.4 LED芯片
LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。
国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要来自美国、台湾企业。
国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。
国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。
随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。
1.5 LED封装辅助材料
LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。
目前中国
随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。
1.6 LED封装设计
直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。失效率等方面可进一步上台阶。贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。
功率型LED的设计则是一片新天地。功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。
目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。
1.7 LED封装工艺
LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等 。我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。
1.8 LED封装器件的性能
小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。LED的光效90%
取决于芯片的发光效率。中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。
2.直插式LED封装工艺基本流程
2.1 固晶
在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型（垂直型）还是V型（水平型） 封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的
银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。
就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。
其一，注入银胶量的多少。采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。胶量最好控制在芯片高度的2/3~1/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。
其二，芯片放置的位置及放置时的力度。在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。出现不良品的原因有：芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5°（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。 其三，烘烤温度及时间的控制。温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附 不好，芯片可能会脱离。另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。进一步影响焊线工艺。
2.2 焊线
完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。焊线的目的是在压力、 热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。
2.2.1 技术要求
a．金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固
b．金丝拉力的测试。第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。
c．焊点的要求。第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。
d．焊线的要求。焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出
现短路现象。焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光 及寿命。
2.2.2 工艺参数的要求
由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。
2.2.3 注意事项
a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。
b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。
c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘 附杂物。
2.2.4 问题讨论：为什么要金线焊接，铜线可不可以？
丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。但是金的价格昂贵，成本较高。很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。铜丝球焊具有很多优势：
a.价格优势：成本只有金丝的1/3~1/10。
b.电学性能和热学性能：铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。
c.机械性能：铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。
d.焊点金属间化合物：对于金引线键合到铝金属化焊盘，会出现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究较少，不过有些
人认为较好。因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。
但是目前铜丝球焊所占引线键合的比例依然很少，主要是因此铜丝球焊技术面临着一些难点：
(1) 铜容易被氧化，键合工艺不稳定；
(2) 铜的硬度、屈服强度等物理参数高于金和铝。键合时需要施加更大的超声能量和键合压力，因此容易对硅芯片造成损伤甚至是破坏。
2.3 点荧光粉
点荧光粉是针对白光LED，主要步骤是点胶和烘烤。
根据查资料，目前所有荧光粉有两种，其中一个是“蓝色芯片+YAG”，另一种是“紫色或紫外+RGB荧光粉”，不过现在市场上用的主要是前者荧光粉，后者还不成熟存在较多要解决的问题。就YAG为例说明LED荧光粉的配比问题。改变树脂内YAG荧光体浓度之后，LED色区坐标的结果，由图可知只要色坐标是在LED与YAG荧光体两色坐标形成的直线范围内，就可任意调整色调，依此可知YAG荧光体浓度较低时，蓝色穿透光的比率较多，整体就会呈蓝色基调白光；相对的如果YAG荧光体浓度较高时，黄色转换光的比率较多，整体呈黄色基调白水。
